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一、温升降法
升降温度法主要是针对因元件热稳定性差而引起的工业主板失效,当可疑部件的温升异常且可察觉时,可以用降温法来判断元件的热失效,故障消失或趋于缓和;当故障经过长时间电气化或季节性变化发生时,可疑部件被加热,如果发生故障,则其热稳定性较差。
二、比较方法
比较法是一种简单、容易维护的方法,当准备与失败的工业主板相同类型的主板时,当怀疑某些模块时,分别测试两个主板的相同测试点,并将正确的特性与失效的主板进行比较,以确定哪个模块的波形或电压不匹配,然后逐点查找和解决故障。
三、清洁检查方法
清洗检查方法适用于复杂的工作环境,人们怀疑工业主板可能因灰尘等原因而失效。清洗时,可以用刷子轻轻地将工业主板上的灰尘刷掉。此外,工业主板上的一些卡片和芯片是以针的形式出现的,由于针的氧化而经常接触不良,可以用橡皮擦将表面的氧化物层清除掉。
四、替换方法
更换方法是用好的部件替换可疑的部件。如果故障消失,怀疑是正确的,否则就是判断错误,需要进一步检查和判断。
五、观察和检查方法
观察和检查方法是指通过观察工业主板的外观和部件是否异常来检查故障的方法。
在检修工业主板时,首先要观察工业主板上的电容是否有鼓形包装、泄漏或严重损坏,电阻和电容针是否碰撞,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,铜箔是否烧毁。
检查插头和插座是否倾斜;检查部件之间是否有异物掉进工业主板;检查芯片是否有异常熨烫现象。
六、测量方法
有电阻测量法和电压测量法,电阻测量方法是测量电阻值,粗略判断工业主板芯片和电子元件的质量,判断电路的严重短路和开路,例如用二极管文件来判断晶体管是否有严重的短路和开路,或者测量ISA槽对地的电阻,判断南桥芯片的质量等。
电压测量规则主要是通过对电压的测量,然后与普通工控机工业主板测试点进行比较,找出测试点的差异,最后沿着测试点线找出故障分量,排除故障。
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