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热线: 400-816-0035
地址: 江苏省苏州市昆山市富士康路1388号
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产品介绍:
Intel H110 Chipset, 2 x LAN, VGA/HDMI/LDVS, 10 x COM, 9 x USB, PCIe, Mini-PCIe, M.2, Mini-ITX MB
处理器 Processor | Intel® 8th/9th Gen Core ™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Processor, TDP up to 65W |
芯片组 Chipset | Intel®Q370 |
内存 Memory | 2 x DDR4 2400/2666MHz SODIMM, Max Memory Size up to 64 GB |
存储 Storage | 2 x SATA 3.0 1 x M.2 2280 (PCIEX4 NVME+SATA SSD) |
显示 Display | Intel® UHD Graphics 610/630 |
网口 Ethernet | 1 x Intel® i219-LM GbE(10/100/1000 Mbps), 1 x Intel® i226V (10/100/1000/2500Mbps) |
音频 Audio | Realtek® ALC888S/ALC897 HD Audio codec, supports 5.1-channel |
BIOS | AMI UEFI BIOS |
外部接口 Rear I/O | 1 x HDMI 1.4, max resolution up to 3840 ×2160@30Hz 4 x USB3.2 Gen2(10Gbps, Support Ennoconn USB SR Pro Technology) 2 x RJ45 1 x Line out&Mic in (2 in 1) |
内部接口 Internal I/O | 1 x LVDS/eDP: LVDS max resolution up to 1920 x 1200@60Hz,eDP up to 4096x2304@24Hz(LVDS 与eDP 二选一) 1 x HDMI 1.4, max resolution up to 3840 ×2160@30Hz 3 x RS232, 1xRS232/422/485 2 x USB3.2 Gen1 (5Gbps), 4 x USB2.0 1 x Speaker(L&R)(8Ω2W) 1 x CPU Fan, 1 x System Fan 1 x 8bit GPIO 1 x SIM Card 1 x FP(power button, power led, reset, HDD led) |
扩展接口 Expansion | 1 x PCIe3.0 X16(The default 90-degree vertical is not selectable) 1 x M.2 2242&3052 colay Key-B (PCIe3.0 X1, USB2.0) for 4G/LTE module(with SIM slot) 1 x M.2 2230 Key-E (PCIe3.0 X1, USB2.0)for WiFi/BT module 1 x M.2 2280 Key-M (PCIe3.0 X4, SATA3.0) for NVME/SATA SSD |
环境 Environment | 操作温度 Operation Temp.: 0℃ ~ 60℃ 存储温度 Storage Temp: -40℃ ~85℃ 操作湿度 Operation Humidity: 10% ~ 95% , 非凝结状态 Non-condensing 存储湿度 Storage Humidity: 5%~95%, 非凝结状态 Non-condensing |
电源输入 Power Input | 12~36V DC IN |
尺寸 Dimensions | 170 x 170 mm (6.75" x 6.75") |
操作系统 OS | Windows 10, Linux |
Ennoconn产业园 地 址:江苏省昆山市南淞路299号 (富士康昆山城南厂区A3栋) | 华东总经销 地 址:江苏省苏州市昆山市富士康路1388号 3号楼2L 电 话:400-816-0035 0512-36803195 | 富士康桦汉科技总部 地 址:江苏省昆山市登云路288号 ( 海创大厦C座20楼 ) |